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線路板要是出現(xiàn)加工異常,會(huì)導(dǎo)致線路板的質(zhì)量受到影響,那么線路板加工異常的原因什么呢?
如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見(jiàn)產(chǎn)生原因,來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)
行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè),這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)清除過(guò)程所殘留下來(lái)的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
由于膠渣處理后,并不會(huì)再看到有殘膠渣問(wèn)題,大家常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程,經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理,這時(shí)殘留的氧化
劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹(shù)脂剝落,同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。
受到破壞的孔壁,在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng),這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無(wú)銅析出現(xiàn)象?;A(chǔ)沒(méi)有建立,電鍍銅當(dāng)然就無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問(wèn)題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加
工的時(shí)候發(fā)生過(guò),多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。
PCB電路板加工過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格把控,因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有時(shí)候會(huì)在我們不注意的角落慢慢發(fā)生,從而破壞整個(gè)電路。這種孔破狀態(tài)大家要警惕了。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小
線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線,并用來(lái)提供PCB板上零件的電路連接。
通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會(huì)印上文字
與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。
在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。
因此線路板加工異常往往都是這些因素導(dǎo)致的,需要我們多加注意。
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